Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12мл (шприц) Rexant 09-3684

Артикул: 09-3684

Производитель: Rexant

По Екатеринбургу стоимость:

При заказе от 30 000 рублей и весом до 30кг. - бесплатно в пределах ЕКАД.
При заказе до 30 000 рублей или весом более 30кг. - платно, выполняется курьерской службой. Стоимость зависит от веса и адреса доставки (в пределах, либо за пределами ЕКАДа), рассчитывается автоматически при оформлении заказа.

Срок доставки: 1-2 рабочих дня, если заказ сделан и оплачен сегодня до 16:00, или 2-3 рабочих дня, если заказ сделан и оплачен сегодня после 16:00.

Банковские карты UnionPay, Мир
Юридические лица (работаем с НДС)

Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования.
Свойства: химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки.
Рекомендации по применению:
Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется.
Преимущества:
Высокоактивный
Не требует смывки
Удобное и точное дозирование.
Характеристики:
Состав: содержит более 20-ти видов химических микродобавок
Температура пайки: до 248 °C
Емкость: 12 мл
Меры предосторожности: при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой; хранить в местах, недоступных для детей.