Артикул: etm09-3684
Производитель: Rexant
Флюс-гель для пайки, BGA и SMD, 12 мл, техно-шприц
Доставка
По Екатеринбургу стоимость:
- При заказе от 30 000 рублей и весом до 30кг. - бесплатно в пределах ЕКАД.
- При заказе до 30 000 рублей или весом более 30кг. - платно, выполняется курьерской службой. Стоимость зависит от веса и адреса доставки (в пределах, либо за пределами ЕКАДа), рассчитывается автоматически при оформлении заказа.
Срок доставки: 1-2 рабочих дня, если заказ сделан и оплачен сегодня до 16:00, или 2-3 рабочих дня, если заказ сделан и оплачен сегодня после 16:00.
Оплата
- Банковские карты UnionPay, Мир
- Юридические лица (работаем с НДС)
ОписаниеХарактеристикиОтзывы
Флюс-гель для пайки BGA и SMD 12 мл REXANT в шприце предназначен для пайки BGA компонентов, SMD чипов, при сборке и ремонте оргтехники, серверных станций, ноутбуков, стационарных компьютеров, игровых приставок, сотовых телефонов, бытового и промышленного оборудования. Свойства - химически активный, образует устойчивое к влаге антикоррозийное покрытие в местах пайки. Рекомендации по применению - Флюс-гель для пайки BGA и SMD наносить на место пайки слоем не более 0,5 мм. Через 2-3 сек. произвести пайку. Отмывка не требуется. Преимущества - Высокоактивный Не требует смывки Удобное и точное дозирование. Состав - содержит более 20-ти видов химических микродобавок. Температура пайки - до 248 градусов. Емкость - 12 мл. Меры предосторожности - при попадании на кожу необходимо промыть мыльной водой, хранить в местах, недоступных для детей.
